2009年10月---半导体集成电路分选机领域的全球领先生产商 Multitest 公司成功的在2009年台湾SEMICON上展示了其一系列卓越的产品和技术，受到了观众的广泛关注。此次展出的产品包括MT2168分选机，ECON?测试座解决方案，ECT Mercury?测试插座解决方案，Multitest nanoKelvin?插座等，并介绍了其ATE测试板设计服务。
此次展出的MT2168测试分选机已经在亚洲、欧洲和北美等市场广受好评，它能够被灵活配置以满足现有的需求，而且它可以升级成更高的自动化程度、提供更快的产出速度和更多的同测数。它不仅适用于集成设备制造商，也适用于分包商及全系列应用。MT2168具有显著的测试成本 优势，包括优化了测试单元效率，前所未有的配置能力和最高的制造可靠性。
在测试座解决方案方面，Multitest展示了其经过验证的、为高功耗Plunge-to-board应用提供的经济的ECON?测试座解决方案。ECON?测试座提供了最高效的测试成本率，也为小尺寸和小引脚间距封装如QFN提供高功耗和高频测试能力。ECON?独有易于维护的测试片模块化设计和由特殊的Dura?和Forta?表面涂层技术造就的超长使用寿命。ECON?拥有专用的测试片几何形状设计，采用了有效防止热胀的新型塑料材料，可以支持 25 A/ms的最大峰值电流和2.5 A的最大连续电流。
针对当前的需求，Multitest 还推出了优化接触效率和测试单元可用性的ECT Mercury?测试插座解决方案，其新型结构克服了标准探头技术的物理限制，保证了最佳的接触效率，最高的测试单元可用性，而且可全面支持IC测试道路图，ECT Mercury? 适用于所有阵列封装和在线封装，包括无铅封装和小间隙封装。其杰出的电气行为特点，使其成为高级RF和高电流测试的首选方案。
同时展出的还有专为满足小连接盘QFN器件极具挑战性的要求订制的Multitest nanoKelvin?插座，它把经济型Kelvin解决方案的功能与电路板内嵌(plunge-to-board)功能集成起来。这种插座适合用于引线间隙最小0.3 mm的QFNs、QFPs、SOTs和SOs封装。Multitest Dura? /Tecta喷涂、0.4 mm引线间隙时0.5牛顿的高接触力及最小的擦拭要求，保证了最佳的电气可重复性。Multitest喷涂保证了其使用寿命可以插入100多万次 。Multitest nanoKelvin?插座为任何Kelvin大批量生产应用提供了理想的解决方案，如混合信号器件或模拟器件。
此外，Multitest还在现场介绍了ATE测试板设计服务。Multitest的设计和制造资源完全专注于ATE电路板设计。Multitest于今年年初与Harbor Electronics公司合并，后者一流的生产设备和长期经验保证了可靠及时交货，为先进应用提供业内领先的质量。即使对层数多的电路板，Harbor悠久的生产工艺仍帮助Multitest避免后续层积。该公司一流的铸造和组装设施可以保证从设计无缝准确地转向制造。
关于Multitest
位于德国罗森海姆的Multitest Elektronische Systeme GmbH是全球领先的半导体器件测试分选机供应商之一。在北美、新加坡、马来西亚、菲律宾、台湾地区、中国大陆和泰国均有区域办事机构和分公司。其每年的营业额超过1亿欧元，员工超过700名。
编辑：戴武俊
